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陶瓷封裝管殼

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結(jié)構(gòu)，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導率最高260W/m·K；
3.表面鍍層可根據(jù)客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高可靠性。
介紹   性能   應用領(lǐng)域

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結(jié)構(gòu)，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導率至高可達到260W/m·K；
3.表面鍍層可根據(jù)客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高可靠性。

 

?  常用材質(zhì)：可伐（4J29）、氧化鋁陶瓷、優(yōu)質(zhì)碳素鋼（10#）、鋁合金等
?  表面處理：電鍍鎳、金、局部鍍金
?  封蓋方式：可滿足平行縫焊>?  防鹽霧等級：24H/48H
?  絕緣電阻：≥1X109Ω（500V  DC ）
?  氣密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
?  通訊、工業(yè)激光器
?  消費電子
?  汽車電子等領(lǐng)域