1.該產(chǎn)品局部高散熱區(qū)域可鑲嵌高熱導率材料,如:無氧銅、鎢銅等;
2.產(chǎn)品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路,適用于大電流傳輸,導線可根據(jù)客戶要求設(shè)計側(cè)面表貼或底部直插結(jié)構(gòu);
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊,表面處理可滿足全鍍金,局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等;
4.Pin設(shè)計間距≥1.27mm
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